國內第一個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊。
【創新整合 ｜ 精密製造 ｜ 值得信賴的全球夥伴】
全球領先且最值得信賴的 DPC 陶瓷電路及先進元件製造服務業者
厚／薄膜整合與微型化零組件之頂尖專業代工製造廠（Pure-play Foundry）
以極致工藝與技術創新，賦能客戶打造最具市場競爭力的關鍵解決方案
璦司柏以半導體級工藝深度整合微線路設計、真空沉積、微影曝光及精密電鍍技術，為客戶提供高規格的薄膜代工與基板金屬化服務：
透過高階微影與真空沉積技術，實現微米級線寬、線距與膜厚的嚴格掌控，滿足高密度微型化封裝需求。
結合高緻密金屬鍍層與高導熱陶瓷基板，具備優異的熱傳導效率與抗環境耐候性，確保極端工況下的產品壽命。
ISO9001品質系統認証 ISO14001環境系統認証 TS16949系統認証
ISO9001品質系統認証 ISO14001環境系統認証 TS16949 系統認証
認証項目：
1.LED散熱基板及封裝
2.被動元件
3.保護元件
4.射頻元件
1.LED散熱基板及封裝
2.被動元件
3.保護元件
4.射頻元件
金屬化陶瓷及元件之設計與生產